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MTI | SKU:
SP4-8512TBH
Un supporto per wafer modulo in schiuma di plastica da 3" (SP4-8512T/BK-H)
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Un supporto per wafer modulo in schiuma di plastica da 3" (SP4-8512T/BK-H)
MTI
| Il supporto per moduli wafer in schiuma di plastica è una soluzione per dispositivi preziosi e fragili. Questo imballaggio è progettato per proteggere le parti delicate durante il trasporto, la lavorazione, l'ispezione e l'assemblaggio. Inoltre, è stato ampiamente applicato in molti campi come i materiali ottici, i componenti optoelettronici, i semiconduttori e le comunicazioni ottiche. La struttura è composta da tre cuscini, il cuscino centrale, chiamato cuscino modulo, può essere personalizzato in base alla forma specifica per contenere i dispositivi in modo preciso e sicuro. La schiuma interna è realizzata con schiuma conduttiva IXPE antistatica. La custodia superiore in plastica è realizzata in policarbonato, mentre la custodia inferiore in plastica è realizzata in ABS. |
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Specifiche: Tipo: SP4-8512T/BK-H Dimensioni esterne: 85 mm L x 85 mm W x 12 mm H Dimensioni interne: 80 mm L x 80 mm W x 8 mm H Altezza capacità coperchio trasparente = 3,92 mm Altezza capacità fondo nero = 4,35 mm Colore del coperchio/sfondo: Trans / Nero |
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