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MTI | SKU:
SP4-12012TB
Supporto per wafer modulo in schiuma di plastica per singolo wafer da 4" (SP4-12012T/BK)
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Supporto per wafer modulo in schiuma di plastica per singolo wafer da 4" (SP4-12012T/BK)
MTI
| Il supporto per moduli wafer in schiuma di plastica è una soluzione per dispositivi preziosi e fragili. Questo imballaggio è progettato per proteggere le parti delicate durante il trasporto, la lavorazione, l'ispezione e l'assemblaggio. Inoltre, è stato ampiamente applicato in molti campi come i materiali ottici, i componenti optoelettronici, i semiconduttori e le comunicazioni ottiche. La struttura è composta da tre cuscini, il cuscino centrale, chiamato cuscino modulo, può essere personalizzato in base alla forma specifica per contenere i dispositivi in modo preciso e sicuro. La schiuma interna e quella esterna sono entrambe realizzate con schiuma conduttiva IXPE antistatica. La custodia superiore in plastica è realizzata in policarbonato, mentre quella inferiore in ABS. |
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Specifiche tecniche TIPO: SP4-12012T/BK |
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