KMg3(AlSi3O10)F2 -Fluorflogopite sintetizzata, 20x20 x0,3 di spessore (mm), come scissa
Impossibile caricare la disponibilità del ritiro
Consegna e spedizione nell'UE
Consegna e spedizione nell'UE
Nel preventivo aggiungeremo i costi di spedizione, assicurazione e sdoganamento.
KMg3(AlSi3O10)F2 -Fluorflogopite sintetizzata, 20x20 x0,3 di spesso...
KMg3(AlSi3O10)F2 -Fluorflogopite sintetizzata, 20x20 x0,3 di spessore (mm), come scissa
MTI
Sintetico La fluoroflogopite sintetica è ottenuta per raffreddamento e devitrificazione di materie prime chimiche mediante fusione ad alta temperatura. La frazione del singolo wafer è KMg3(AlSi3O10)F2, che appartiene al sistema monoclino ed è un silicato tipicamente stratificato.
KMg3(AlSi3O10)F2 è un tipico silicato stratificato. Molte delle sue proprietà sono superiori a quelle della mica naturale. Ad esempio, quando la temperatura è superiore a 1200°C, la resistività di volume della fluoroflogopite sintetica è 1000 volte superiore a quella della mica naturale in condizioni di alta temperatura. L'isolamento elettrico è buono e il vuoto è molto basso alle alte temperature. Oltre a essere resistente agli acidi e agli alcali, trasparente, separabile e flessibile, è un importante materiale isolante non metallico per le industrie moderne e ad alta tecnologia come i motori, gli elettrodomestici, l'elettronica e l'aviazione.
- KMg3(AlSi3O10)F2 -sintetizzato fluoroflogopite
- Dimensioni: 20 mm x 20 mm
- Spessore: 0,3 mm
- Finitura di superficie: come scanalato
| Densità | 2,78~2,85 * 10^3 kg/m^3 | |
| Resilienza del volume | 10^15~10^16 ?-cm | |
| Sensibilità della superficie | 10^11~10^13 ? | |
| Forza dielettrica | 185~236kV/mm | |
| Permittività | 5.6 ? | |
| perdita dielettrica | 1~4x 10^-4 tg ? | |
| Punto di fusione | 1375 ± 5 | |
| Temperatura massima di lavoro (Tmax) | 1100 | |
| Perdita di peso termica (40 ~ 1180 | 0.85% | |
| Capacità termica specifica | 836 J/kg - K | |
| Espansione termica lineare | () 10 ~ 12 x 10^-6/K | |
| (?) 15 ~ 25 x 10^-6/K | ||
| Conducibilità termica | () 3,75W/m-K | |
| (?) 0,55W/m-K | ||
| angolo ottico assiale | 8° ~ 14° | |
| Durezza | Durezza Mohs | 3~3.4 |
| Microdurezza Hv0,2 | 1,35GPa | |
| S | 138~146 | |
| indice di rifrazione | N_p | 1.513~1.544 |
| N_m | 1.539~1.564 | |
| N_g | 1.540~1.566 | |
| Resistenza alla trazione finale | 150~200MPa | |
| Resistenza alla compressione | 400~520MPa | |
| Assorbimento d'acqua | 0.14~0.23% | |
| Assorbimento dell'umidità | 0~0.05% | |
| Mosaicità | < 0.25 | |
Coefficiente di LEspansione termica lineare (x10^-6/K)
| Temperatura di esercizio | 200 | 600 | 900 |
| Scissione | 10.0 | 6.3 | 2.96 |
| ? Scissione | 21.2 | 11.5 | 5.08 |
Resibilità al volume in condizioni di alta temperatura (?-cm)
| Temperatura di esercizio | Temperatura ambiente | 300 | 500 | 600 | 700 | 800 |
| Volume Resibilità | 3.9 x 10^15 | 5.1 x 10^13 | 1.6 x 10^13 | 1.6 x 10^12 | 5.6x10^11 | 3.9x10^10 |
|
Vetro rivestito di ITO / plastica  |
|
|
|
Substrati di ceramica SiC
|
|||
