MTI  |  SKU: EQ-DW025x65

Filo diamantato con diametro di 0,25 mm e lunghezza opzionale per il taglio con sega a filo - Made in USA - EQ-DW025

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Filo diamantato con diametro di 0,25 mm e lunghezza opzionale per il taglio con sega a filo - Made in USA - EQ-DW025

MTI

Il taglio a filo diamantato è una tecnologia all'avanguardia per tagliare wafer o substrati di cristallo singolo. Il filo diamantato produce una perdita minima di kerf, un minore danno sub-superficiale e un refrigerante privo di contaminanti durante il taglio del cristallo. Grazie a diversi anni di sforzi, MTI è riuscita a fornire al mercato un filo diamantato di qualità a un prezzo ragionevole. 

Specifiche tecniche:

Numero di parte EQ-DW025
Resistenza alla trazione 75 N
Caratteristiche
  • Filo diamantato galvanizzato da 0,25 mm (+/-0.02) diametro, basato su un filo d'acciaio ad alta resistenza
  • Particelle di diamante da 80 micron per tagliare e affettare efficacemente ceramica e cristallo
  • 65 metri (215 piedi) o 100 metri (333 piedi) o 200 metri (656 piedi) per rotolo come confezione standard
  • Perfetto per il taglio di zaffiro o cristallo singolo SiC
  • Super qualità Made in USA
  • Adatto per seghe a filo diamantato, tra cui Well-Diamond, Diamond Wire Technology, MTI ecc.
Risultato del test della sega a filo diamantato Multiwire
  • zaffiro da 3", 200 / tempo di taglio del lingotto è di circa 5 ore
  • 3" SiC, taglio di un singolo wafer, tempo di taglio di circa 6 ore
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