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Fm4HSCon4HSC50d03C2deg8US
Film epitassiale 4H-SiC su 4H-SiC (0001) con 8 gradi di disattivazione, tipo P, diametro 2 "x0,33 mm, conc. portante 1,4 E17/cc, 2sp, spessore 4,3um-Fm4HSCon4HSC50d03C2deg8US
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Film epitassiale 4H-SiC su 4H-SiC (0001) con 8 gradi di disattivazione, tipo P, diametro 2 "x0,33 mm, conc. portante 1,4 E17/cc, 2sp, spessore 4,3um-Fm4HSCon4HSC50d03C2deg8US
MTI
Specifiche tecniche
Pellicola:- 4H-SiC (0001)
- Spessore target del film: 4,3 micron con (intervallo di accettazione dello spessore) +/- 10%.
- Strato di drogaggio del film target: 1,4E17/cc con (intervallo di accettazione del drogaggio) +0% /- 30%.
- Tipo conduttivo Tipo P con
- Finitura superficiale Entrambi i lati saranno lucidati dopo la deposizione, lucidatura Epiwafer sia anteriore che posteriore con Ra o RMS < 5 Angstrom
- 4H-SiC (0001) Grado primario
- Fuori asse: errore di taglio 8,0 +/- 0,5 gradi
- Grado primario: con FWHM 20 secondi d'arco
- Orientamento OF: parallelo {10-10} +/- 5 gradi
- Lunghezza OF: 15,9 +/- 1,7 mm
- Orientamento IF: 90 gradi cw. da OF +/- 5 gradi
- Lunghezza IF: 8,0 +/- 1,7 mm
- Diametro: 50,8 +/- 0,38 mm
- Spessore: 330 +/- 25 um
- Resistività: < 0,03 ohm-cm
- Esclusione dei bordi: 1 mm
- Due lati lucidati con Si-face CMP con rugosità media: Ra < 0,2 RMS
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