MTI  |  SKU: SP4-18060TT

Supporto per moduli wafer in schiuma di plastica per wafer multipli fino a 6" (SP4-18060T/T)

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Supporto per moduli wafer in schiuma di plastica per wafer multipli fino a 6" (SP4-18060T/T)

MTI

Il supporto per moduli wafer in schiuma di plastica è una soluzione per dispositivi preziosi e fragili. Questo imballaggio è progettato per proteggere le parti delicate durante il trasporto, la lavorazione, l'ispezione e l'assemblaggio. È è stato applicato anche in molti campi come i materiali ottici, i componenti optoelettronici, i semiconduttori e le comunicazioni ottiche. 

La schiuma interna e quella esterna sono entrambe realizzate con schiuma conduttiva IXPE antistatica. L'involucro superiore in plastica è realizzato in policarbonato, mentre l'involucro inferiore in plastica è realizzato in ABS. 
Specifiche tecniche
  • TIPO: SP4-18060T/T
  • Dimensione interna: 6" x 6'' 
  • Dimensioni esterne: 180 mm x 180 mm x 60 mm
  • Colore della copertina: trasparente
  • Colore del corpo: trasparente

Struttura del modulo nella scatola: È in grado di trasportare fino a 8 pezzi da 6" di diametro o 6 "x6" quadrati di celle solari. Sette pannelli rimovibili Polietilene IXPE schiuma (che sono antistatici-elettrici). sono inclusi.