MTI  |  SKU: SP4-12030TB

Supporto in schiuma di plastica per moduli wafer multipli da 4" (SP4-12030T/BK)

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Supporto in schiuma di plastica per moduli wafer multipli da 4" (SP4-12030T/BK)

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Il supporto per moduli wafer in schiuma di plastica è una soluzione per dispositivi preziosi e fragili. Questo imballaggio è progettato per proteggere le parti delicate durante il trasporto, la lavorazione, l'ispezione e l'assemblaggio. Inoltre, è stato ampiamente applicato in molti campi come i materiali ottici, i componenti optoelettronici, i semiconduttori e le comunicazioni ottiche. La struttura è composta da tre cuscini, il cuscino centrale, chiamato cuscino modulo, può essere personalizzato in base alla forma specifica per contenere i dispositivi in modo preciso e sicuro.

La schiuma interna e quella esterna sono entrambe realizzate con schiuma conduttiva IXPE antistatica. La custodia superiore in plastica è realizzata in policarbonato, mentre quella inferiore in ABS. 
Specifiche tecniche
    • TIPO: SP4-12030T/BK
    • Dimensioni interne: 4 " di diametro
    • Dimensioni esterne: 120 mm x 120 mm x 30 mm
    • Colore: copertura: trasparente/corpo: nero
Struttura del modulo in scatola: Cinque Sono inclusi cinque inserti in schiuma da 4" di diametro, antistatici ed elettrici, adatti per imballare wafer da 4" fino a 4 pezzi in una scatola.

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