Wafer Ge(100) . 100 mm di diametro x 0,5 mm, 2SP, tipo P (drogato con Ga) R:1,4-1,7 ohm.cm

Specifiche del wafer Ge

• Metodo di crescita: CZ
• Orientamento: (100) +/- 0,09 gradi.
• Piano primario: <110> +/- 0,09 gradi.
• Dimensioni del wafer: 100 mm (+/-0,05 mm) diametro x 500 (+/-25 micron)
• Lucidatura della superficie: due lati lucidati a caldo
• Rugosità superficiale: < 5 A (mediante AFM)
• Doping: Drogato Ga
• Tipo di conduttore: Tipo P
• Resistività: R:1.4-1.7  ohm.c (Se si desidera misurare con precisione la resistività, 
    ordinare il nostro Strumento portatile a 4 sonde per prove di resistività.)
• Pacchetto: camera bianca di classe 1000    

Proprietà tipiche:

• Struttura: Cubica, a = 5,6754Å
•  Densità: 5,323 g/cm3 a temperatura ambiente
• Punto di fusione: 937,4 ^oC
• Conduttività termica: 640