Tensione di ingresso |
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Potenza di uscita |
- 1600 VCC
- 250 W
- 150 mA max.
- Protezione da sovracorrente incorporata (>150 mA)
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Camera dei campioni
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- Tubo di vetro al quarzo, 165 mm OD. X 150 mm ID x 250 mm Altezza
- Per favore fare clic qui per ordinare il ricambio della camera al quarzo.
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Testa di sputtering e Fase del campione
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- La testa di sputtering magnetronico flessibile da 2" con raffreddamento ad acqua è inclusa (Fig. 1).
- Spessore del target: fino a 1/4" per il target non magnetico; fino a 1/16" per il target magnetico
- Un diametro di 50 mm in acciaio inox Lo stadio di campionamento è ruotabile da 0 a 5 giri/min.
- Un otturatore ad azionamento manuale per la protezione del target. (Fig.2)
- Il supporto della testa di sputtering è disponibile per tenere la testa di sputtering quando non è in funzione.
- La distanza tra la testa di sputtering e lo stadio del campione è regolabile da 60 a 100 mm.
- Area di rivestimento massima: 4" di diametro massimo.
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Uno Refrigeratore d'acqua a ricircolo d'aria fredda Flusso 10 L/min è incluso per il raffreddamento della testa di sputtering. (Fig. 6)
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Pannello di controllo |
- Pannello di controllo touch-screen a colori da 6" con integrazione PLC per un facile funzionamento
- Un unico pannello per il monitoraggio e il controllo di tutti i parametri: vuoto, corrente.
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Pressione massima del vuoto e Pompa del vuoto (opzionale) |
- Porta per il vuoto KF25 incorporata
- Il sistema richiede un serbatoio di gas Ar con un regolatore di pressione. (non incluso)
- <1,0E-2 Torr da Pompa per vuoto a palette (non inclusa) per obiettivi Au, Ag, Pt, Cu, Mo (non sensibili all'aria.Fig. 1-2)
- < 1,0E-5 Torr da Pompa turbomolecolare (non inclusa) per obiettivi Al, Mg, Li, Lr, Zn (sensibili all'aria. Fig. 3-4)
- Il vuoto più basso può raggiungere < 4,0E-6 Torr pompando durante la notte e cuocendo (Fig. 3-4).
- È possibile ordinare un generatore di potenza RF per sputtering di materiali non conduttivi o semiconduttori (Fig. 5).
Pic1 Pic.2 Pic. 3 Figura 4 Figura 5 5
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Atmosfera di gas |
- È stata installata una valvola a spillo per consentire l'ingresso del gas Ar per ottenere un migliore rivestimento del plasma.
- Il sistema richiede un serbatoio di gas Ar con regolatore di pressione (non incluso).
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Obiettivo
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Un rame da 2 pollici bersaglio Il bersaglio è incluso per il test, dimensioni: 2" Dia.x 2,5mm.
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Può anche rivestire Ag, Al, Cr, Ni, Pt, Ti, Sn, Li, Mgecc. quasi tutti i tipi di materiali metallici.
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Attenzione Obiettivo alluminio, cromo o nichel possono essere rivestiti da questa macchina, ma prima dell'uso si prega di consultare il Metodo di rivestimento consigliato.
- Per il rivestimento dell'allumina, utilizzare il plasma RF Magnetron Sputtering.
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- Il monitor dello spessore del film è opzionale con un costo aggiuntivo (fare clic sulla Fig. 1 per i dettagli. Vedere le Fig. 2,3,4 per le immagini).
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Stadio campione riscaldabile fino a 500°C è disponibile su richiesta con un costo aggiuntivo
- Il flussometro per l'ingresso preciso del gas di controllo è disponibile su richiesta con un costo aggiuntivo.
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Dimensioni complessive
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Fare clic sull'immagine per vedere i dettagli
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Peso netto |
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Peso e dimensioni di spedizione |
- 160 libbre
- 45" x 45" x 40"
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Video sul funzionamento |
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Conformità
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- Approvazione CE
- La certificazione NRTL NON è disponibile temporaneamente.
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Garanzia |
- Un anno di garanzia limitata con assistenza a vita
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Note applicative |
- Attenzione: La testa di sputtering è collegata ad alta tensione. L'operatore deve indossare guanti durante l'operazione
- Assicurarsi che il target, la testa di sputtering, il substrato e lo stadio di riscaldamento siano puliti prima del rivestimento; è necessario utilizzare carta vetrata e alcool per pulire e rinfrescare il target di Al o Nickel ogni volta che lo si utilizza.
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