MTI  |  SKU: VTC600HD2

Rivestitore di plasma sputtering con magnetrone ad alto vuoto da 2" a doppia testa DC/RF - VTC-600-2HD-LD

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Rivestitore di plasma sputtering con magnetrone ad alto vuoto da 2" a doppia testa DC/RF - VTC-600-2HD-LD

MTI

Il VTC-600-2HD-LD è un sistema compatto di sputtering a magnetrone con due sorgenti target da 2", ad esempio una sorgente DC per il rivestimento di film metallici e l'altra RF per il rivestimento di materiali non metallici. Questo sistema di rivestimento è progettato per rivestire strati di film singoli o multipli per un'ampia gamma di materiali, come leghe, ferroelettrici, semiconduttori, ceramiche, dielettrici, ottici, PTFE, ecc. (Aggiornato dal 25/9/2015. Il monitor di spessore del film non è incluso).

SPECIFICHE

Struttura compatta
          

Potenza in ingresso
  • Monofase 220 VAC 50 / 60 Hz
  • 2000 W (compresa la pompa del vuoto e il refrigeratore d'acqua)



Potenza della sorgente

  • Due sorgenti di potenza di sputtering sono integrate in un'unica scatola di controllo (fare clic sull'immagine qui sotto per vedere le specifiche dettagliate)
    • Sorgente DC: 500 W di potenza per il rivestimento di materiali metallici (Fig. 1)
    • Sorgente RF: 300 W di potenza, frequenza 13,56 MHz per il rivestimento di materiali non metallici (Fig. 2).-non conduttivi (Fig. 2)
          -- Pic 1   -- Pic 2 






Testa di sputtering a magnetrone

  • Due 2" Teste di sputtering a magnetrone con camicie di raffreddamento ad acqua e otturatori sono inclusi (cliccare sulla Fig. 1)
    • Una è collegata a un fonte di corrente continua per il rivestimento di materiali metallici
    • L'altro è collegato alla sorgente RF per i materiali non conduttivi.
    • Dimensioni del bersaglio richieste: diametro di 2" con uno spessore di 0,1 - 5 mm
    • Uno In acciaio inox Un bersaglio in acciaio inox e un bersaglio di ricerca Al2O3 sono inclusi per i test dimostrativi
    • Ricetta di sputtering consigliata e suggerimenti utili
  • Coater personalizzato:
  • Due teste DC senza RF; due teste RF senza DC; 3 teste RF sono disponibili su richiesta
  • Opzionale: Il cavo RF da 148 cm può essere ordinato con un costo aggiuntivo per la sostituzione (Clecca l'immagine qui sotto per ordinarer)
  • Il sistema di sputtering a quattro teste è disponibile su richiesta (Fig. 5).
          Fig. 1   Foto. 2  Figura 3 3       Figura 4 4   Figura 4. 5




Camera del vuoto

  • Camera da vuoto: 300 mm di diametro x 300 mm di altezza, in acciaio inox.
  • Porta di osservazione: Due pezzi di vetro di 100 mm di diametro. Uno fisso, l'altro staccabile per la pulizia e la sostituzione.
  • Coperchio a cerniera con asta di alimentazione pneumatica permette di cambiare facilmente il bersaglio
                    



Fase campione

  • Il supporto del campione è uno stadio ruotabile e riscaldabile costituito da un riscaldatore in ceramica con copertura in rame.
  • Dimensioni del portacampioni: 140 mm di diametro per. 4" wafer max
  • Velocità di rotazione: 1 - 20 rpm regolabile per un rivestimento uniforme
  • La temperatura del supporto è regolabile da RT a 500 °C max (2 ore max) con una precisione di +/- 1,0 °C tramite un regolatore di temperatura digitale.
                          

Controllo del flusso di gas

  • Sono installati due regolatori di flusso di massa (MFC) di precisione per consentire l'ingresso di due tipi di gas 
    • Portata: 0 - 200 mL/min regolabile sul pannello di controllo touch screen
  • Valvola di ingresso dell'aria installata per il rilascio del vuoto
Stazione della pompa del vuoto
  
  • È inclusa una stazione di pompaggio mobile con una pompa rotativa a palette. Il rivestimento per sputtering può essere posizionato sopra la stazione.
  • Per il vuoto <4E-5 Torr, una pompa turbomolecolare da 63 L/s è opzionale. 
  • Per il vuoto <1E-5 Torr, una pompa turbomolecolare da 260 L/s è opzionale.
  • La condizione di alto vuoto è necessaria per gli obiettivi sensibili all'ossigeno, come Al, Ti, Cr, ecc. 
  •        
Refrigeratore d'acqua
  • Un sistema digitale di controllo della temperatura a ricircolo d'acqua è incluso.
    • Intervallo di refrigerazione: 5~35 °C
    • Portata: 16 L/min
    • Pressione della pompa: 14 psi
    Monitoraggio dello spessore del film 
    (Opzione )
       


    Dimensioni complessive

              Coperchio chiuso: 48" × 28" × 32"                              Coperchio aperto: 48" × 28" × 37"

    Peso netto della spalmatrice

    • 160 kg

    Peso e dimensioni di spedizione

    • Totale 2 pallet
      • #n. 1: 520 lbs, 52" x 40" x 50"
      • #2: 420 libbre, 48" x 40" x 45"

    Conformità

    • Approvazione CE
    • La certificazione NRTL (UL 1450) è disponibile su richiesta con un costo aggiuntivo.
                  

    Garanzia

    • Garanzia limitata di un anno con assistenza a vita


    Video dimostrativo del funzionamento

                             

     Note applicative

                

    • Sul serbatoio del gas deve essere installato un regolatore di pressione a due stadi per limitare la pressione di uscita al di sotto di 0,02 MPa.
    • Per lo sputtering al plasma utilizzare gas Argon di purezza > 5N. 
    • Per ottenere prestazioni ottimali, i target non conduttivi devono essere installati con una piastra di supporto in rame. Per l'incollaggio dei target, consultare il video di istruzioni riportato di seguito. (Fare clic sull'immagine n. 3 qui sotto)
    • MTI fornisce substrati a cristallo singolo dalla A alla Z (fare clic sull'immagine #4 per ordinare). 
    • I rivestimenti sputtering MTI hanno rivestito con successo ZnO su Al2O3 a 500 °C (profilo XRD nella Fig. 5).
    • ALTA TENSIONE! Le teste di sputtering sono collegate ad alta tensione. Per sicurezza, l'operatore deve spegnere il generatore RF / DC prima di caricare il campione e cambiare il bersaglio.
    • NON utilizzare acqua DI in un refrigeratore d'acqua. Utilizzare refrigerante, acqua distillata o additivi anticorrosivi con l'acqua.
    • Il coater può essere collocato in una camera a guanti come la Pic. 6 con un costo aggiuntivo (è necessario ordinare la cassetta portaoggetti insieme).
    •  Fig. 3  Foto 4