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PCE8
Pulitore/incisore al plasma RF da 8,5" con pompa a vuoto. (12 litri, 13,56 Mhz, 80W max.) - EQ-PCE-8
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Pulitore/incisore al plasma RF da 8,5" con pompa a vuoto. (12 litri, 13,56 Mhz, 80W max.) - EQ-PCE-8
MTI
Il PCE-8 è un pulitore al plasma o un'unità di incisione con camera al quarzo da 8,5" di diametro x 14" di lunghezza e potenza RF variabile da 0 a 80W. È progettato per pulire e rimuovere la contaminazione organica su scala nanometrica sul substrato o sul wafer fino a 8" utilizzando plasma ad aria, ossigeno o argon. La velocità di rimozione degli organici è di circa 20 nm/min al massimo ad alta potenza RF. È uno strumento eccellente per pre-pulire il substrato di cristallo singolo prima della deposizione del film epitassiale per ottenere una migliore qualità. Se non avete esperienza nella pulizia delle superfici al plasma, consultate gli articoli seguenti. Può essere utilizzato anche come incisore al plasma ad alta potenza RF.
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McIntire, Theresa M., S. Rachelle Smalley, John T. Newberg, A. Scott Lea, John C. Hemminger, Barbara J. Finlayson-Pitts. "Cambiamenti del substrato associati alla chimica dei monostrati autoassemblati su silicio". Langmuir (2006) 22(13): 5617-5624.
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Sumner, Ann Louise, Erik J. Menke, Yael Dubowski, John T. Newberg, ecc. "La natura dell'acqua sulle superfici dei sistemi di laboratorio e le implicazioni per la chimica eterogenea nella troposfera". Phys. Chem. Chem. Phys. (2004) 6: 604-613.
- Mennicke, Ulrike, Tim Salditt. "Preparazione di bilayer lipidici solidi supportati da Spin-Coating". Langmuir (2002) 18: 8172-8177..
SPECIFICHE
Potenza in ingresso |
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Potenza RF |
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Camera al plasma |
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Pannello di controllo![]() |
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Pompa e valvola del vuoto |
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Gas inerte |
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Opzionale |
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Dimensioni complessive |
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Peso e dimensioni di spedizione |
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Garanzia | Garanzia limitata di un anno con assistenza a vita (nessuna garanzia per la camera in vetro Pyrex). |
Manuale d'uso |
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Nota applicativa |
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