Wafer di ossido termico: Strato di SiO2 da 300 nm su Si (100), diametro 4 "x 0,525 mm t, tipo N, drogato As 1SP, R:0,001-0,005 ohm.cm - Fm300SOonSIAsa100D0525C1US

Strato di ossido termico

• Grado di ricerca, circa 80% di area utile
  
• Strato di SiO2 su wafer di silicio da 4''.
• Spessore dello strato di ossido: 300 nm ( 3000A) +/-10%
• Indice di rifrazione: 1,455

Specifiche del wafer di silicio:

• Tipo conduttivo: Tipo N/drogato As
• Resistività: 0,001-0,005 ohm.cm  (Se si desidera misurare con precisione la resistività, 
    ordinare il nostro Strumento portatile a 4 sonde per prove di resistività.) 
• Dimensioni: 4" di diametro +/- 0,5 mm x 0,525 mm
• Orientamento: (100) +/- 1^o
• Lucidatura: un lato lucidato
• Rugosità superficiale, Ra: < 5A (RMS)

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