Wafer di ossido termico: Strato di SiO2 da 1000 nm su Si (100), diametro 4 "x 0,525 mm t, tipo P, 1SP, R:1-20 ohm.cm

Strato di ossido termico

• Grado di ricerca, circa 80% di area utile
  
• Strato di SiO2 su wafer di silicio da 4''.
• Spessore dello strato di ossido: 1000 nm ( 10000A) +/-10%
• Indice di rifrazione: 1,455

Specifiche del wafer di silicio:

• Tipo conduttivo: Tipo P/drogato B
• Resistività: 1-10 ohm.cm   (Se si desidera misurare con precisione la resistività, 
    ordinare il nostro Strumento portatile a 4 sonde per prove di resistività.) 
• Dimensioni: 4" x 0,5 mm
• Orientamento: (100) +/- 1^o
• Lucidatura: un lato lucidato
• Rugosità superficiale, Ra: < 5A (RMS)

• Opzionale: potrebbe essere necessario lo strumento sottostante per gestire il wafer (fare clic sull'immagine per ordinare).

  Scriba diamantata per il taglio del substrato di cristallo singolo - DS-01	Tergicristallo in microfibra e senza polvere, 4 "x4", 100 pz/sacco - Wiper-yx-2001	Penna a vuoto SMT-150C (NUOVA) - EQ-SMT-150C	Contenitori per wafer singoli

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