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Epossidico all'argento altamente conduttivo per l'incollaggio di obiettivi -SP-05000-AB-LD

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Epossidico all'argento altamente conduttivo per l'incollaggio di obiettivi -SP-05000-AB-LD

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L'epossidico all'argento è ideale per l'incollaggio dei target non metallici di sputtering al plasma e della piastra di supporto in rame. L'epossidico all'argento viene miscelato in un rapporto non critico di 1 a 1 in peso o in volume e fornisce un legame conduttivo rapido a temperatura ambiente o superiore. I tempi di polimerizzazione tipici sono di circa 4 ore a 75°C.
SPECIFICA
Modello Argento epossidico
Conducibilità
  • Resistività di volume < 0,001 ohm-cm
  • Eccellente conduttività elettrica
  • Incollaggio conduttivo ad alta resistenza
Peso 14 g (0,5 oz) in totale
Colore Argento
Durata di conservazione 9 mesi
Polimerizzazione
  • La polimerizzazione di piccole quantità può richiedere diverse ore a temperatura ambiente. 
  • I tempi di polimerizzazione possono essere accelerati dal riscaldamento.
  • Per ottenere tempi di polimerizzazione più rapidi, massima conduttività e adesione, riscaldare l'adesivo a una temperatura compresa tra 175° e 250°F (79° - 121°C) per 10 minuti e lasciarlo raffreddare.
Istruzioni per l'uso

Fare clic sul video per imparare a incollare un bersaglio con la piastra di supporto)		                   
Note applicative
  • Provoca ustioni agli occhi e alla pelle. Nocivo se assorbito attraverso pelle. Provoca irritazione del tratto respiratorio. Può provocare una reazione allergica della pelle.
  • Non tentare di curare a temperature inferiori a 75°F/24°C.
  • La temperatura di esercizio è compresa tra -131° e 212°F (-55° e 100°C).
  • Il tempo di lavorabilità tipico è di 10 minuti dalla miscelazione.
  • Inviateci un'e-mail per avere informazioni sull'incollaggio a saldare dell'iridio.
  • Fare clic qui per trovare gli obiettivi dalla A alla Z
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